작년에 AMD 7650K를 사용하고 있다가
AM4 끝물인 제품으로 CPU, 메인보드를 구매하였다.
그래서 쿨러가 필요했다. 수냉이냐 공냉이냐 고민을 하던 참에 눈에 들어온 제품이 있어 구매를 하였다.
사용한지 조금 되기는 했지만 어떠했는지 좀 적어본다.
브라보텍에서 유통하는 AG620 공냉 듀얼 타워 쿨러이다.
수냉과 공냉의 갈림길에서 공냉을 선택한 이유는 간단하다.
관리가 편하고 시스템 죽을때까지 사용할 수 있는 제품을 선택하다 보니 공냉쿨러를 선택하게 되었다.
이전 시스템도 대충 7년가까이 사용한 것이니 이번 시스템도 최소 그정도는 사용할 것으로 생각된다.
그러다 보니 수냉보다는 공냉이 유지보수에도 좋을 것 같아 선택된 것이다.
거기에 비용절감도 되다보니 ...
박스를 열어보면 쿨러 양쪽으로 완충재가 적용되어 알루미늄핀의 파손을 방지하고 있다.
제품을 상자에서 꺼내어 아래면을 확인해보면 6개의 힛트파이프(Heatpipe)가 나란히 있는 모습이 보인다.
또한 CPU와 접하는 부분을 보호하기 위해서 스티커가 붙어 있다.
제품에 딸려있는 것은 메뉴얼과 고정을 위한 부품들이다.
백플레이트, 고정대, 볼트 등과..... 쿨러와 CPU 사이의 간극을 메꾸는 써멀이 들어 있다.
(AM4의 경우 백플레이트가 필요 없지만 인텔은 백플레이트가 필요)
다시 쿨러로 돌아와서 정면(?)이라 생각되는 곳에서 보면
120mm 쿨러가 정확하게 모든 방열핀을 가리고 있으며 그쪽으로 공기를 공급하도록 되어 있다.
팬의 고정은 좌측과 우측 2곳의 일반적인 형태이며 팬과 클립이 연결되는 곳에는 고무가 적용되어 혹시 모를 진동소음을 방지하고 있다.
측면에서 보면 전면에서 들어온 공기가 1차 방열핀을 지나고 그 공기를 팬을 통하여 2차 방열핀으로 보내주는 구조이다.
메모리와와 간섭, 메인보드 방열판 간섭등을 피하기 위해서 양쪽의 일부 방열핀이 5~6칸(?) 정도 위로 올라간 모습이 보인다.
저렇게 되어 있다보니 왠만한 시스템에서는 간섭이 발생하지는 않는다.
혹시 간섭이 발생한다면... 전면팬으로 인하여 간섭이 발생하게 되는 것이다.
그때는 팬을 좀 위쪽으로 올려서 해결을 해야 한다.
AM4의 경우 장착은 간단하였다.
메인보드에 쿨러를 고정하기 위한 플라스틱 클립이 존재하는데 그것을 제거하고
제공되는 금속 브라켓 2개를 장착한다.
그 뒤에 써멀을 바르고 쿨러를 올린 후에 쿨러에 있는 볼트를 체결하면 된다.
메인보드에 있는 고정부를 그냥 사용해도 될 것 같은데 왜 이런 방식을 취했을까 생각해보면
조금이라도 더 밀착시키고 메인보드의 물리적인 부하 감소를 위해서 금속고정대를 사용한 것으로 보인다.
제품의 성능은 여러 벤치에서 봤던 것처럼
공냉 쿨러로는 좋은 성능을 보여주고 있었다.
AMD의 ZEN3 중 듀얼 CCD를 가지고 있는 5900x를 수동으로 44배수 설정을 하고 Cinebench23으로 부하를 걸었을때 온도이다.
전력 소비는 HWINFO64 모니터링 상에 128W를 소모하고 온도는 63.6도가 최대이다.
시네벤치가 최대로 사용하는 것은 아니지만 어느정도 부하는 주기 때문에 적정한 온도이다.
조금 다른 프로그램을 이용하여 부하를 걸어보았다.
기존 사용했던 Cinebench23보다는 더 많은 부하가 들어가는 Prime을 이용했다.
안정화를 하느라 기존보다 배수가 조금 변경되기는 했지만 큰 차이는 없고....
쿨러에 대한 이야기이니 전력소모와 그에 따른 온도를 봐야 된다.
소비전력은 194~195W가 최대이고 그때의 온도는 84~85도 정도된다.
이 결과는 몇 분의 결과는 아니고 프라임으로 안정화를 보느라 계속 돌리면서 확인한 것으로
몇시간 가동된 후의 결과로 저 온도를 유지하며 프로세서를 안정적으로 유지하고 있었다.
프라임부하를 주었을대 나온 결과를 보면
뭐 시스템 구성에 따라서 조금 변화가 있기는 하겠지만
DeepCool AG620급의 쿨러는 대충 200W 초반의 전력소모까지는 감당될 것으로 보인다.
아마도 대장급이라고 불리는 공냉쿨러들 대부분이 비슷한 것으로 생각된다.
그 이유는 공냉 쿨러가 발열해소를 빠르게 하기 위해서는 히트파이프와 방열핀이 많아야 좋을 것이다.
하지만 공간의 제약으로 인하여 많아야 7개 정도의 히트파이프이고 방열핀도 케이스 및 메인보드 등으로 인하여 제약되고 있다.
이런 제약만 해결할 수 있으면 정비가 간단한 공냉이 좋다.
일반에서는 힘들고 서버급으로 올라가면 300W정도도 처리가 가능해진다.
Microsoft Azure AMD EPYC 9004 (Genoa)에 사용하는 공냉쿨러를 보면 알 수 있다.
히트파이프가 많고 방열핀도 촘촘하며 크기도 크다.
DeepCool AG620 현재 판매되는 왠만한 프로세서는 감당이 가능한 성능을 가지고 있는 공냉쿨러이다.
단 전력소비가 200W초반까지 사용할때이고 그 이상을 사용하게 된다면
공냉이 아니라 수냉 또는 커수냉으로 가야된다고 생각한다.
이러한 공냉쿨러는
1. 정비를 자주하기 싫은 사람
2. 수냉 누수의 불안감
이 있는 경우에 사용하면 좋을 것이다....
ps : 듀얼 타워, 듀얼 쿨링이라서 2배는 아니다...
겉모습만 그런 것이지 실제의 성능향상은 대충 30~40% 정도로 봐야한다.
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